覆铜板事业部 行业动态

【行业展望】PCB行业的下游需求

Date: 2020-07-10 09:12
来源:PCBworld 发布日期:6月2日
 

       行业长期成长趋势不改,但短期下游需求总量下滑将使全球及中国大陆PCB产值下降。2019年受中美贸易战及主要应用终端需求疲软等影响,全球PCB产值下降1.7%,中国大陆微增0.7%。2020年COVID-19疫情冲击及全球贸易环境多变将使下游终端需求萎缩加剧,预计全球PCB产值降幅约4.5%,中国大陆受益内需拉动降幅约3%。2021年及以后随着5G和汽车电子渗透率持续提升,PCB行业或迎来较长时间的景气周期。
       PCB下游应用分散,各领域需求变化不一。2019年除网络及存储等基础设施应用领域的需求保持增长外,其他细分领域均出现下滑。其中消费类电子领域,2019年全球产值同比下降2.8%,汽车电子领域全球产值降幅超5%,工控航天及医疗领域微幅下降。预计2020年除医疗电子外,其他细分领域的需求变化延续上年趋势。2020年医疗电子领域受疫情刺激,PCB需求将大幅提升,但其占比小对整体需求提振有限。
        预计2020年PCB在下游应用占比近6成的手机、PC等消费类电子领域的需求或萎缩约10%。2019年全球手机出货量降幅收缩,PC及平板电脑出货量略有回温;同期中国大陆在上述领域的PCB产值占全球的比重超过70%,海外需求下滑将对国内PCB市场扰动较大。2020年一季度受疫情冲击,全球手机、PC、平板等消费类电子产品出货量急剧下滑;若全球疫情能在二季度得到控制,全球消费电子终端需求下滑有望于三季度收缩,四季度传统消费旺季迎来补偿性增长,但预计全年出货量同比仍大幅下滑。     另一方面,单个5G手机对FPC和高阶HDI的用量较4G手机增加,5G手机渗透率提升可在一定程度上减缓手机整体出货量下滑带来的需求萎缩;同时考虑疫情期间在线教育、在线办公对PC需求出现局部反弹,PC出货量降幅较其他计算机和消费电子出货量收窄。未来1-2年5G网络基础设施尚处于建设期,5G手机渗透率不高,短期内5G手机带动的FPC和高阶HDI需求有限,大规模放量或在未来3-5年逐步实现。
        2020年全球汽车电子领域的PCB需求或下滑约8%,未来随着新能源汽车渗透率及汽车电子化率的提升,全球车用PCB市场规模有望扩大至90亿美元,年复合增长约5%。2019年中国汽车产量同比下降8%,其中新能源汽车产量连续三年高速增长后首年下降0.6%。2020年为拉动内需,国内多地出台汽车扶持政策,但预计提振效果有限,2020年1-4月汽车产量同比下滑超30%;疫情冲击下,预计全年汽车产量下滑幅度较大。此外,国内车用PCB出口比例较大(2019年约40%),海外主要汽车生产国如美、德、日等国家受疫情影响严重,海外汽车需求下滑将严重拖累国内车用PCB市场。不过长远看,我国车用PCB仍存在长期增长机会。根据工信部2019年12月发布的《新能源汽车规划》提及的发展愿景,到2025年新能源汽车销量占比达到25%(2019年占比不足5%),智能网联汽车新车销量占比达到30%。基于我国政策目标的预期,叠加特斯拉国产化推进,以及单辆新能源汽车的PCB用量较普通燃油车用量提升约2倍,未来5年我国新能源汽车用PCB产值年复合增长率有望超过20%。
        2020年国内通信PCB市场预计逆势增长6%,并有望在2021-2023年迎来5G通信PCB需求集中放量。除手机外,通信PCB主要应用在基站、服务器及存储等基础设施应用领域。当前4G基站已进入投资尾声,未来通信PCB需求将主要由5G基站和数据中心扩建拉动。5G基站建设始于2019年下半年,预计2020年新增60万座,同比增长3.6倍,考虑5G基站对高频高速信号传输的要求,单座5G基站带动的PCB价值量约为4G的2.5倍;参照4G投资进度,预计整个5G基站建设周期将为通信PCB带来约640亿元的市场增量,并有望于2021-2023年迎来投资高峰。此外,伴随5G网络发展,数据流量大幅增加将驱动运营商提前扩建数据中心,高速运算服务器、数据存储、交换机和路由器等对PCB需求也将持续释放。而服务器作为数据中心的主要硬件之一,其更新周期一般为3年,上一轮采购量大增出现在2017年和2018年,预计2020-2021年服务器将进入更新换代期。
 
        PCB市场产品结构丰富,不同品类的市场份额及发展趋势不一。国内多层刚性板市场份额多年占据首位,且以中低层板居多;未来1-3年随着5G网络建设发展,高多层刚性板尤其是高速高频板的占比将逐渐提升。待5G网络逐步完善,5G应用终端带来的多层FPC和高阶HDI需求将在未来3-5年逐步释放。近两年封装基板需求快速增长,未来伴随半导体国产化发展加速,该领域仍存在较大的国产替代空间。
        2020年下游终端需求下滑将导致订单缩减,行业整体产能面临消化压力,相关产品或出现降价。PCB行业扩产主要集中在上市公司,2016-2018年A股PCB上市公司扩产产能大部分已陆续投产,2019年产能较2016年提升超30%,其中有较大部分用于消费类电子和汽车电子领域。考虑到2020年消费类和汽车类需求下滑较为严重,除5G相关产能外,其他已投产产能2020年将面临较大的消化压力,部分产能可通过调整设备参数等方式转产5G高端领域,但受限于技术及工艺要求,或无法在短期内完成,且即使转产成功,产能利用率也会受到影响。中低端产能过剩叠加市场竞争加剧,相关PCB产品价格或下降。
        另外,主要应用在5G智能手机、可穿戴设备等消费类电子终端的高阶HDI及多层FPC、软硬结合板等新增产能预计将于2021年开始逐步释放。由于5G网络建设前期,5G下游应用终端需求尚未大规模放量,相关产品产能爬坡周期或延长至2025年。封装基板新增产能主要来自深南电路和兴森科技于2018年投资扩建,预计将于2020-2021年完成释放。
        PCB的主要原材料覆铜板产能供给充足,叠加铜价下行预期,2020年常规覆铜板价格或出现小幅降价。2019年常规覆铜板主流供应商建滔化工、生益科技等新增产能开始投产,随着产能逐步释放,常规覆铜板供需缺口收窄。另根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会信息,未来几年覆铜板的主要原材料铜箔产能供给较为充足,叠加铜价震荡下行的预期,覆铜板材料成本或小幅下降。
        高频和高速覆铜板需求快速增长,短期供给紧张可能出现一定涨价。高频和高速覆铜板领域,超90%的市场份额由罗杰斯、松下电工、联茂电子和台耀等外资企业占据,国内目前已具备批量生产能力的仅生益科技等少数厂商。海外疫情持续扩散,高频和高速覆铜板的国产替代需求加速,短期内该类基材或因供给紧张出现提价。但随着华正新材等相关厂商在高频和高速覆铜板领域的积极扩产,行业产能提升释放后,市场竞争加剧,高频和高速覆铜板价格亦可能出现下降。

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